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    工業電子研發平臺

    • 概述:
      本方案適用于工業電子工程專業過程,以MBD和MbSE方法的一致性應用為鮮明特色。

       


    • 解決方案:
      工業電子研發平臺面向航電全生命周期的研發過程,采用MBD方法,以模型為中心,將研發過程中的需求、功能、架構、ICD、POP、DD、仿真、機載軟件、集成測試等數據緊密關聯,實現對模型逐步精細化的繼承性設計和可追溯性驗證,如下圖所示:


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      基于索為自主研發的SYSWARE工程中間件構建,其體系架構分為四層,從上至下分別是功能APP層、共性平臺層、中間件層和資源層,功能APP層包括了SIP所有的功能展示形式,由公共服務系統,建模仿真分析系統,ICD應用系統,嵌入式軟件開發系統和綜合仿真測試驗證系統構成,包含架構設計、行為邏輯設計、建模仿真分析、ICD設計管理、信號池設計管理等多種功能APP;共性平臺層提供基礎的數據中心服務、用戶/權限管理服務、檢索/結果服務,作為功能APP層實現的支撐;中間件層采用SYSWARE的數據、過程和工具中間件,實現了與資源層的數據、工具和設備的對接。


      解決方案-電子-工業電子2.jpg


      SIP的MBD數據中心的業務架構如下圖所示。其中,數據中心主要是在應用層和集成層,可以實現全數字的仿真。執行層通過與外部的仿真測試系統關聯實現半實物/全物理仿真測試工作。航電研發過程的數據類型和研發工具緊密相關,如在需求分析階段,采用的是條目化的數據管理方式,工具通常使用DOORS?;在系統設計階段,采用的是UML/SysML的數據模型,工具通常使用Rhapsody?,各個階段產生的異構研發數據在工具層面不能實現集成,無法形成統一的研發數據架構。通過SIP的MBD數據中心的模型集成層,采用開放式的模型集成環境(XML模型集成層)和R-N關聯節點模型,實現航電統一研發數據模型,并進而實現在基于C的統一編譯環境中進行編譯執行仿真。


      解決方案-電子-工業電子3.jpg


      在SIP的MBD數據中心中的核心內容即為航電統一研發數據模型。航電統一研發數據模型采用五個維度進行描述,分別是研發階段維度,系統維度,ICD維度,硬件維度和軟件維度。將這五維空間中研發數據基于R-N關聯節點模型進行關聯關系建立,采用XML進行模型集成描述。

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